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更新时间:2026-03-15
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HIGH-QUALITY PURSUIT, FINE PRODUCTION
应用领域:X-RAY食品金属异物检测:用于:虫草、药材内是否有金属异物检查:1、药材内是否有异物如:冬虫夏草或其他药材内是否有异物,或是否加入金属粉混入其中增加重量等;2:鱼类产品异物X-RAY检测,检查,鱼内异物(金属,石子,玻璃,塑料,骨头等)以及食品内部的缺陷的检测成像设备3、X射线珍珠检测,珍珠从养殖至珍珠成熟、珍珠在贝壳中未打开前的检查,检查珍珠的大小和生长成熟形态。
仪器简介XDR-AZ1600型动物检查仪:采用高分辨率成像系统,微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片,使用方便、安全、可靠。仪器应用XDR-AZ1600型动物检查仪,主要用于:小动物、珍珠、鱼类、植物、种子、虫草、生物科学研究等检查。宠物动物兽用X光机:主要检查动物内脏结构,骨骼,动物卵,形体检查。小动物活体成像:小鼠/兔子等小动物研究、表型、骨再生、肿瘤生长、骨质疏松症/骨科研究,血管造影,肺部研究口腔研究:牙齿成像,牙模、义齿成像,牙体成像,小动物肢体对比成像研究.种子成像:检查种子生存力、污染、寄生虫侵扰海洋鱼类成像:鱼骨骼,鱼鳔等研究.
数字平板探测器[工业影像系统]:小型动态DR探测器,有线 无线 类型.描述 规格探测器类别 非晶硅/闪烁体 CsI图像尺寸 (mm) 159.25×128像素矩阵 1280×1024像素间距 (um) 125A/D 转换 (bits) 16灵敏度 (**) 1.4线性剂量 (uGy, RQA5). 40调制传递函数 @ 0.5 LP/mm 0.84/0.86/-调制传递函数 @1.0 LP/mm 0.65/0.67/-调制传递函数 @ 1.5 LP/mm 0.47/0.49/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm 0.32/0.35/-调制传递函数 @ 2.5 LP/mm 0.22/0.24/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm 0.14/0.16/-调制传递函数 @3.5 LP/mm 0.10/0.11/-残影 (%, 300uGy, 60s) 0.5量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.68/0.70/-量子探测效率 @ 0.5 LP/mm (2.5uGy) 0.58/0.60/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.52/0.54/-量子探测效率 @ 1.5 LP/mm (2.5uGy) 0.47/0.49/-量子探测效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy) 0.39/0.41/-量子探测效率 @ 2.5 LP/mm (2.5uGy) 0.31/0.33/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.22/0.25/-量子探测效率 @ 3.5 LP/mm (2.5uGy) 0.13/0.15/-空间分辨率 (LP/mm) 4X-射线探测器对外接口接口 TYPE-C数据接口类型 千兆网口功率 (W) 12交流电源 (V) 100/-/240 AC交流电源频率 (Hz) 50/-/60适配器输出电压 (V) 24 DC探测器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5探测器重量 (kg,不含线探测器外壳材料 碳板,铝合金存储温度 (ºC) -20/-/55
1080长度X43mm,是一款高性能的动态平板探测器,具有高图像质量、高动态范围、高帧率等好品质。 探测器包含多种binning和FOV的工作模式选择。探测器可以满足多种应用场合的要求,包括CBCT、胃肠造影、工业探伤等。提供完善同步信号和SDK,方便和高压发生器等X光系统内的其他部件集成。描述参数探测器类别非晶硅闪烁体GOS图像尺寸107×43 cm像素矩阵7680×3072像素间距139 umA/D转换16 bit*小探测剂量20nGy*大线uGy调制传递函数@ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-调制传递函数@ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-调制传递函数@ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-量子探测效率@ 0.0 LP/mm(2.5uGy)0.36/0.38/-量子探测效率@ 1.0 LP/mm(2.5uGy)0.30/0.32/-量子探测效率@ 2.0 LP/mm(2.5uGy)0.16/0.18/-量子探测效率@ 3.0 LP/mm(2.5uGy)0.07/0.08/-残影(%, 300uGy, 60s)0.5空间分辨率3.6 LP/mm图像采集时间(有线S图像采集时间(无线S无线HX-射线 KV数据接口GigE, Wifi功率20 W适配器输入电压AC 100-240V,50-60Hz适配器输出电压DC 24V,60W探测器尺寸111.5x 47.1 x 1.5cm探测器重量(无线kg探测器外壳材料Carbon, Al Alloy防水等级IPX3工作环境5-35ºC,10-75% RH
1、工业X-Ray检测设备应用领域广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,X-Ray设备可以用于观察和测量包装后内部物体的位置、形状和缺陷,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。2、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
仪器特点1、无需暗室,微软系统同步电脑显示观看;2、软件实用快捷;3、配件高增益,高灵敏度,高空间分辨率,响应时间短;4、箱体结构,箱式可移动;5、使用简便,操作安全。仪器简介箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像高清数字,可即时成像和存储打印图片.主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他检测。X射线检测设备适用于铸件、焊缝、管道、电力、航空、便携DR、工业测试、X射线 成像系统设备、容器、管道、铜管 铝压铸件等 焊缝X射线成像系统、电力线夹DR检测、PE管道检测、复合材料检测等产品.
6543Z是一款高性能、片盒大小的无线/有线平板探测器,兼备有线ac,*高传输速度可达到1300M。与此同时,探测器具有高DQE,高分辨率等优秀品质。探测器具备高度灵敏和支持自动曝光检测功能,可以方便的与所有高压发生器连接并同步。描述参数探测器类别非晶硅闪烁体CsI图像尺寸 (mm)640.5×427像素矩阵4608×3072像素间距 (um)139A/D转换 (bits)16*小探测剂量 (nGy)14*大线性剂量 (uGy, RQA5). 110调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探测效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-残影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25出图时间(有线s无线H空间分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射线数据接口千兆以太网功率 (W)15交流电源 (V)100/-/240 AC交流电源频率 (Hz)50/-/60适配器输出电压 (V)24 DC探测器尺寸 (mm)697.0×469.0×17.5探测器重量 (kg,不含线探测器外壳材料碳板,铝合金工作环境5-35ºC,10-75% RH存储环境-20-55ºC,10-75% RH
1613DR技术规格书产品恃点:便携X射线数字成像系统数字化成像5G快速无线传输便携无线X射线成像测试系统便携式无线X射线数字成像系统,整套系统融合了科技*新的X射线数字成像技术,可为现场野外使用和便携式的要求设计生产的。----------------------------------------------------------------------------------------------------------数字化成像,可以得到高清晰度图像和更高分辨率的图像(可转换动态模似).----------------------------------------------------------------------------------------------------------X射线数字成像平板探测器,内置5G无线模块,快速无线传输,超高清晰度的图像从形成到传输到电脑只需3-5秒,速度更快,运行更加稳定。产品参数:探测器类别非晶硅闪烁体CsI图像尺寸(mm)160×130像素矩阵1274×1024像素间距(um)125A/D转换(bits)16线性剂量(uGy, RQA5).40残影(%, 300uGy, 60s)0.5量子探测效率@ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.73空间分辨率(LP/mm)4.0帧速率(fps)30X-射线 DC探测器尺寸(mm)170×195×170探测器重量(kg,不含线探测器外壳材料碳板,铝合金存储和运输湿度(%RH)10/-/75工作湿度(%RH)10/-/75产品图片:
公司现经营: X射线影像设备、X-RAY影像设备、X射线影像成像系统、工业电子产品测试仪、DR影像设备、测试设备、数字DR平板探测器。 本公司位于上海嘉定区嘉罗公路1661号(盛创企业家园),为广大客户提供完善的服务。欢迎惠顾!
5G无线G无线G无线平板探测器,小型无线DR平板探测器,技术参数::1、数字成像视场:130X160mm2、像素间距:125um;3、*大间距:200-500mm;4、A/D转换;16/bits5、空间分辨率;4.0LP/mm6、管靶流:0.15-0.35mA;7、远程控制:远程操作软件;8、有线、适配器输出电压:DC24V。11、交流电源频率:50-60hz;
案例展示数字成像X射线无损检测设备. 数字化电子元件检测仪,是一款便携式的安检设备。主要用于工厂的电子产品,BGA,IC,CPU芯片,电子配件,接扦件的非破坏性无损检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格,是电子产品无损检测的专用设备。
X射线检测设备,釆用 数字DR高清成像,内置5G快速传输;图像快而清晰.航空航天类测试:在航空航天领域,X射线测试从小件到大件,包括电子封装芯片、各类电子元器件、PCB、电机、固体推进剂、火工品、铸造件、焊接件、涡轮叶片、机翼、壳体、管状件、板状件等;涉及的材质从轻质碳纤维复合材料,到高密度的陶瓷、铝合金、钢铜金属,镍基高温合金等。这些零部件内部通常存在气孔、裂纹、夹杂、异物等缺陷,以及内部装配不良、加工尺寸偏差等问题,从而有可能导致零部件失效,进而影响航空航天器的安全性。X射线测试这些缺陷和问题,成功地应用于质量控制,确保安全可靠。材料科学领域:将材料内部结构可视化,并对孔隙、夹杂物等进行测试,材料内部多组分的空间分布,测试内部空间结构与性能之间的关系。适合碳纤维、陶瓷、铝合金、铁铜、镍等各类材质固体材料分析,可直观观测各项特征结构的空间分布状态,克服表面观察的局限性。植物领域测试:对于植物的种子、果实、茎杆、叶片、根系等,可获得诸多表型结构信息,对植物的组织结构可直观的观看。在植物生长发育、病虫害、仿生等领域。汽车行业各部零配件测试领域:涵盖了铸造、注塑、焊接、汽车电子、电机、新能源锂电池等多种类型的部件。金属铸造中,会出现多种铸造缺陷,例如气孔、缩孔、裂纹、夹杂、少锡,偏位、残砂等,汽车上的发动机缸体、缸盖、变速箱、电机壳体、连杆等铸造零部件,通过X射线测试,洞悉内部的各种缺陷。耐火材料/树脂板材领域:各类板材竹木、树脂、橡胶,(测量其内部气孔、气泡、杂质、等情况)焊接/铝铁压铸钢领域:结构复杂的铸造件(铝、铁),管件(钢管、钢瓶等)焊缝、空焊、虚焊、塑料件,大型电子零部件等产品内部瑕疵的检测及测量。线束线材/器件领域:不锈钢线材,螺纹线材,电子线材,铜线材,钢铁线材,高速线材,电线线材,合金线材,PVC线材,建筑线材,医疗线材等,看其内部线材连接情况,开关、连接线、插头等电子元件内部结构(位置是否偏移、少锡、杂质、变形;是否脱焊;是否断裂等非破坏测量)电子行业各部零配件测试领域:PCB上的印制线和过孔的分布越来越复杂,芯片之间连接方式也越来越密集。非破坏性的X射线测试方法可以获得真实的内部形貌分析PCB通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。对SMT工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding线、功率半导体IGBT和MEMS等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行直观的测试。铸件注塑测试领域:铸件和注塑工艺产品制造技术,在汽车、航空航天、船舶等诸多领域都有应用,随着对其尺寸精度、缺陷控制的要求越来越严格,X射线测试设备的作用需求。同时,X射线测试在毛坯件中提前发现缺陷,可以帮助企业避免后续加工制造工序,为企业节省成本。对铸造和注塑产品进行无损坏测试,得到其内部结构的可视化数据,可直观观测缺陷出现的位置,为改进工艺流程提供*直接的数据。对孔隙缺陷判断产品是否达标, 对针对每个孔隙或裂纹进行直观的测试。利用X射线测试设备测量数据可进行轮廓提取,将产品部件直接与测试结果得到的轮廓进行匹配,判断其内部结构是否合格。汽车新能源锂电池测试领域:单体电池、模组、Pack包等,分析各式各样的缺陷,对锂电池极片进行测试,分析极片压实密度。扣式、圆柱、方形铝壳、软包等各种单体电池内部的缺陷,如极片对齐度不良、极片断裂、极片褶皱变形、焊接气孔缺陷等;以及电池充放电过程中的结构变化分析等。考古文博测量领域:文物、化石、古币、玉石等内部结构进行测试,观察内部各部分的相对位置情况,有助于研究者推断进化史,并还原当时的自然和社会面貌。判断文物内部腐蚀情况,修复后评价修复效果等。异物/食品领域:食品生产、工业生产,可检测产品表面和内部是否有无金属、玻璃、石头、骨头、牙签、塑料袋、高密度的橡胶和塑料等极微小异物等。服装/箱包领域:衣物出现异物,衣物内出现扒丝、金属异物、铁丝、针钉、检测皮鞋、皮包是否有异物(鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内)密封性/封装领域:护肤品封装、药品瓶装、酒瓶异物等(检测物品的外形状,物体的包装,容器进行检测(例如:瓶子的瓶身瓶口出现气孔、裂纹、皱缩、焦痕。容器:容器内是否有裂缝出现,铝管有无松动的情况)。
平板探测器在工业检测,产品内部结构、杂质、气孔、气泡、裂纹领域中精密测试仪器的重要性
平板探测器资料1613XCA 是款高性能的平板探测器,具有超低功耗、快速和可靠的图像传输、图像质量高等特点,同时 1613XCA具备高度灵敏、稳定的自动感光。描述 规格探测器类别 非晶硅/闪烁体 CsI图像尺寸 (mm) 159.25×128像素矩阵 1280×1024像素间距 (um) 125A/D 转换 (bits) 16灵敏度 (**/nGy, RQA5) 1.4空间分辨率 (LP/mm) 4X-射线探测器对外接口接口 TYPE-C数据接口类型 千兆网口功率 (W) 12交流电源 (V) 100/-/240 AC交流电源频率 (Hz) 50/-/60适配器输出电压 (V) 24 DC探测器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5探测器重量 (kg,不含线探测器外壳材料 碳板,铝合金存储温度 (ºC) -20/-/55工作温度 (ºC) 5/-/35存储和运输湿度 (%RH) 10/-/75工作湿度 (%RH) 10/-/75 平板探测器在工业检测,产品内部结构、杂质、气孔、气泡、裂纹领域中精密测试仪器的重要性.随着中国工业自动化和产业升级的发展趋势,定向研发的精密测试仪器在工业测试领域将有很大的市场空间,与此同时,中国要成为工业强国,也必须重视研发与创新
平板探测器数字平板探测器、X-RAYCT平板探测器、用于X-RAY成像
XRAY检测装置 封装电子元器件检测设备:电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、封装元件、电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡,工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的设备。还可用于铸件裂纹,裂缝、气孔等无损测试。